Kot vsi vemo, je razvojni trend tehnologije ciljnih materialov tesno povezan z razvojnim trendom filmske tehnologije v industriji nadaljnjih aplikacij.S tehnološkim izboljšanjem filmskih izdelkov ali komponent v aplikativni industriji bi se morala spremeniti tudi ciljna tehnologija.Na primer, proizvajalci Ic so se nedavno osredotočili na razvoj bakrenih žic z nizko upornostjo, za katere se pričakuje, da bodo v naslednjih nekaj letih znatno nadomestile prvotno aluminijasto folijo, zato bo razvoj bakrenih tarč in njihovih zahtevanih pregradnih tarč nujen.
Poleg tega je v zadnjih letih zaslon z ravnim zaslonom (FPD) v veliki meri nadomestil trg računalniških zaslonov in televizorjev na osnovi katodne cevi (CRT).Prav tako bo močno povečalo tehnično in tržno povpraševanje po ITO ciljih.In potem je tu še tehnologija shranjevanja.Povpraševanje po trdih diskih z visoko gostoto in veliko zmogljivostjo ter izbrisljivih diskih z visoko gostoto še naprej narašča.Vse to je povzročilo spremembe v povpraševanju po ciljnih materialih v industriji aplikacij.V nadaljevanju bomo predstavili glavna področja uporabe cilja in trend razvoja cilja na teh področjih.
1. Mikroelektronika
V vseh panogah aplikacij ima industrija polprevodnikov najstrožje zahteve glede kakovosti za filme za naprševanje tarč.Sedaj so izdelane silicijeve rezine velikosti 12 palcev (300 epistaks).Širina medsebojnega povezovanja se zmanjšuje.Zahteve proizvajalcev silicijevih rezin za ciljne materiale so velik obseg, visoka čistost, nizka segregacija in drobna zrnatost, kar zahteva, da imajo ciljni materiali boljšo mikrostrukturo.Premer kristalnih delcev in enakomernost tarčnega materiala sta bila obravnavana kot ključna dejavnika, ki vplivata na hitrost nanašanja filma.
V primerjavi z aluminijem ima baker višjo odpornost proti elektromobilnosti in nižjo upornost, kar lahko izpolni zahteve prevodniške tehnologije v submikronskem ožičenju pod 0,25 um, vendar prinaša druge težave: nizko adhezijsko trdnost med bakrom in materiali organskega medija.Poleg tega se zlahka odzove, kar vodi do korozije bakrenega interkonektorja in prekinitve tokokroga med uporabo čipa.Da bi rešili ta problem, je treba med baker in dielektrično plast namestiti pregradno plast.
Ciljni materiali, uporabljeni v pregradni plasti bakrene medsebojne povezave, vključujejo Ta, W, TaSi, WSi itd. Toda Ta in W sta ognjevzdržni kovini.Razmeroma težko ga je narediti, zlitine, kot sta molibden in krom, pa se proučujejo kot alternativni materiali.
2. Za zaslon
Zaslon z ravnim zaslonom (FPD) je v preteklih letih močno vplival na trg računalniških monitorjev in televizorjev na osnovi katodne cevi (CRT), prav tako pa bo spodbudil tehnologijo in tržno povpraševanje po ciljnih materialih ITO.Danes obstajata dve vrsti ciljev ITO.Ena je uporaba nanometrskega stanja indijevega oksida in prahu kositrovega oksida po sintranju, druga je uporaba tarče iz zlitine indij-kositra.Film ITO je mogoče izdelati z reaktivnim naprševanjem z enosmernim tokom na tarčo iz zlitine indija in kositra, vendar bo površina tarče oksidirala in vplivala na hitrost naprševanja, zato je težko dobiti tarčo iz zlitine velike velikosti.
Danes je prva metoda na splošno sprejeta za izdelavo ciljnega materiala ITO, ki je brizgalna prevleka z reakcijo magnetronskega brizganja.Ima hitro stopnjo odlaganja.Debelino filma je mogoče natančno nadzorovati, prevodnost je visoka, konsistenca filma je dobra in oprijem substrata je močan.Toda ciljni material je težko izdelati, ker se indijev oksid in kositrov oksid ne sintrata skupaj.Na splošno so ZrO2, Bi2O3 in CeO izbrani kot dodatki za sintranje in ciljni material je mogoče pridobiti z gostoto 93% ~ 98% teoretične vrednosti.Učinkovitost ITO filma, oblikovanega na ta način, je odlično povezana z dodatki.
Blokirna upornost filma ITO, pridobljena z uporabo takega ciljnega materiala, doseže 8, 1 × 10 n-cm, kar je blizu upornosti čistega filma ITO.Velikost FPD in prevodnega stekla je precej velika, širina prevodnega stekla pa lahko doseže celo 3133 mm.Da bi izboljšali izkoristek ciljnih materialov, so razvili ciljne materiale ITO z različnimi oblikami, kot je cilindrična oblika.Leta 2000 sta Nacionalna komisija za načrtovanje razvoja in Ministrstvo za znanost in tehnologijo vključila velike cilje ITO v Smernice za ključna področja informacijske industrije, ki so trenutno prednostna za razvoj.
3. Uporaba shranjevanja
Kar zadeva tehnologijo shranjevanja, razvoj trdih diskov z visoko gostoto in veliko kapaciteto zahteva veliko število velikanskih filmskih materialov z odpornostjo.Večplastna kompozitna folija CoF~Cu je široko uporabljena struktura velikanskega odpornega filma.Ciljni material iz zlitine TbFeCo, ki je potreben za magnetni disk, je še v nadaljnjem razvoju.Magnetni disk, izdelan s TbFeCo, ima značilnosti velike pomnilniške zmogljivosti, dolge življenjske dobe in ponavljajoče se brezkontaktne izbrisljivosti.
Pomnilnik s fazno spremembo na osnovi antimonijevega germanijevega telurida (PCM) je pokazal znaten komercialni potencial, postal del NOR bliskovnega pomnilnika in tržišča DRAM kot alternativna tehnologija za shranjevanje, vendar je pri izvajanju hitrejše zmanjšanje enega od izzivov na poti do obstoja pomanjkanje ponastavitve sedanjo proizvodnjo je mogoče še znižati popolnoma zaprta enota.Zmanjšanje ponastavitvenega toka zmanjša porabo energije pomnilnika, podaljša življenjsko dobo baterije in izboljša pasovno širino podatkov, kar so vse pomembne lastnosti današnjih zelo prenosljivih potrošniških naprav, osredotočenih na podatke.
Čas objave: 9. avgusta 2022