Podjetje Rich Special Material Co., Ltd. lahko proizvaja aluminijaste tarče za naprševanje visoke čistosti, tarče za naprševanje iz bakra, tarče za naprševanje iz tantala, tarče za naprševanje iz titana itd. za industrijo polprevodnikov.
Polprevodniški čipi imajo visoke tehnične zahteve in visoke cene za tarče za razprševanje.Njihove zahteve glede čistosti in tehnologije tarč za razprševanje so višje kot pri ploskih zaslonih, sončnih celicah in drugih aplikacijah.Polprevodniški čipi postavljajo izjemno stroge standarde glede čistosti in notranje mikrostrukture tarč za razprševanje.Če je vsebnost nečistoč v tarči za razprševanje previsoka, oblikovani film ne more izpolnjevati zahtevanih električnih lastnosti.V procesu brizganja je na rezini enostavno oblikovati delce, kar povzroči kratek stik ali poškodbo vezja, kar resno vpliva na delovanje filma.Na splošno je za proizvodnjo čipov potreben cilj najvišje čistosti razprševanja, ki je običajno 99,9995 % (5N5) ali več.
Tarče za razprševanje se uporabljajo za izdelavo pregradnih plasti in embalažnih kovinskih plasti ožičenja.V procesu izdelave rezin se tarča uporablja predvsem za izdelavo prevodne plasti, pregradne plasti in kovinske mreže rezine.V procesu pakiranja čipov se tarča za naprševanje uporablja za ustvarjanje kovinskih plasti, plasti ožičenja in drugih kovinskih materialov pod izboklinami.Čeprav je količina ciljnih materialov, uporabljenih pri proizvodnji rezin in pakiranju čipov, majhna, po statističnih podatkih SEMI stroški ciljnih materialov v procesu proizvodnje rezin in pakiranja znašajo približno 3 %.Kakovost tarče za razprševanje pa neposredno vpliva na enotnost in zmogljivost prevodne plasti in pregradne plasti, s čimer vpliva na hitrost prenosa in stabilnost čipa.Zato je tarča za razprševanje ena od osnovnih surovin za proizvodnjo polprevodnikov
Čas objave: 16. nov. 2022